Samsung начинает массовое производство чипов мобильной памяти ddr3 объемом 4 гбит
Компания Samsung объявила о старте массового производства новейших 4-гигабитных чипов памяти DDR3 по 20-нм техпроцессу. Выпуск DRAM-памяти, каждая ячейка которой состоит из связанных транзистора и конденсатора, намного сложнее производства флэш-памяти типа NAND с одним транзистором, поэтому традиционно объемы DRAM-чипов заметно уступают объемам чипов флеш-памяти.
Чтобы справиться с этой задачей, Samsung использует новейшие технологии двойного шаблона и атомно-слоевого осаждения. Это не только позволило компании выпускать чипы памяти DDR3 по 20-нм техпроцессу, используя существующую иммерсионную ArF-литографию (литография с использованием эксимерных лазеров на фториде аргона, работающих в диапазоне жесткого ультрафиолета), но и сделает возможным производство следующего поколения DRAM по техпроцессу класса 10 нм в будущем.
Кроме того, Samsung добилась беспрецедентной однородности нанесения сверхтонких диэлектрических пленок конденсаторов, что дополнительно улучшило эффективность памяти.
Смотрите также: Коротко о новом: Samsung начинает массовое производство чипов мобильной памяти DDR3 плотностью 4 Гбит
Добрый день, Хабр! Вчера Samsung объявила о старте массового производства 20-нанометровых чипов памяти DDR3 плотностью 4 Гбит.
Выпуск этой DRAM-памяти, каждая ячейка которой состоит из связанных транзистора и конденсатора, намного сложнее производства флэш-памяти типа NAND с одним транзистором, поэтому традиционно объемы DRAM-чипов заметно уступают объемам чипов флэш-памяти. Чтобы справиться с этой непростой задачей, специалисты Samsung объединили модифицированную технологию экспонирования с двойным шаблоном и технологию атомно-слоевого осаждения.
Одновременно Samsung повысила эффективность производства: для новых чипов она на 30% выше, чем для DDR3 по 25-нм техпроцессу, и вдвое больше по сравнению с DDR3 по 30-нм техпроцессу. Показатели энергоэффективности чипов на 25% опережают характеристики мобильной памяти, изготовленной по 25-нм техпроцессу.
Согласно исследованиям компании Gartner, мировой рынок мобильной памяти увеличится с 35,6 миллиардов долларов в 2013 году до 37,9 миллиардов долларов в 2014 году.
Samsung будет производить ASIC чипы для майнинга
Читать также…
-
Samsung представил скоростные чипы памяти объемом в 256 гб для планшетов и смартфонов
-
Lpddr3 будет стандартом оперативной памяти в мобильных устройствах в 2014 году
-
Samsung представила высокоскоростные модули памяти emmc 5.1 для смартфонов
-
Elpida разработала производительный и экономичный мобильный чип памяти lpddr3