Intel начинает производство флэш-памяти для телефонов
Intel представил свои первые модули флэш-памяти класса NOR, предназначенные для растущего сегмента рынка недорогих сотовых телефонов. Новая продукция выпускается в корпусе с многофункциональными контактами, что позволяет минимизировать их количество.
Она сконфигурирована для работы с недорогими однокристальными решениями от ведущих поставщиков наборов микросхем, предназначенных для приема и передачи радиосигналов. Производители мобильных устройств планируют начать выпуск недорогих сотовых телефонов на базе модулей флэш-памяти Intel уже в текущем квартале.
Выпуск новой продукции обусловлен увеличением спроса на недорогие сотовые телефоны. По оценке отраслевой Ассоциации GSM, сотовыми телефонами пользуется только 20% населения земного шара, что объясняется прежде всего их высокой стоимостью.
Мы рассматриваем сегмент рынка недорогих сотовых телефонов как весьма перспективный, поэтому у нас уже есть план перевода нашей продукции с 130-нм и 90-нм производственных технологий на 65-нм в 2007 году, — сообщил генеральный менеджер подразделения Flash Products Group компании Intel Дэйрин Биллербек (Darin Billerbeck).
Продукция Intel для сегмента рынка недорогих сотовых телефонов включает недорогие модули флэш-памяти класса NOR малой емкости – от 32 Мбит до 256 Мбит с опциональной оперативной памятью в едином многокристальном корпусе. Эта продукция выпускается в общем корпусе QUAD+ с 88 шариковыми выводами в конфигурации с мультиплексированием адресов и данных (A/D Mux), что позволяет упростить процесс разработки, ускорить выход на рынок новых устройств и сократить затраты на конструкторские работы.
Планируется дальнейшее усовершенствование этих модулей памяти, чтобы обеспечить также поддержку 107-контактных корпусов x16C в конфигурации A/D Mux. Чтобы ускорить циклы разработки, Intel предлагает комплект Low-Cost Handset Design Kit, включающий руководство для разработчика, каталоги продукции и руководства по миграции.
Образцы продукции в однокристальном и многокристальном корпусах доступны уже сейчас, а их массовое производство начнется в третьем квартале этого года.
Как делают флешки и карты памяти — Компьютерный ремонт RESTART27 ru
